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一种使用引线框键合配置芯片的装置和方法

第一融资网  2019-09-09  收藏该信息

一种使用引线框键合配置芯片的装置和方法 
专利号:2018102717676
专利人: 邓丽萍

 

本申请涉及一种使用引线框键合配置芯片的装置和方法,所述装置具有芯片封装预留的配置键合孔和芯片内部的逻辑控制电路,所述配置键合孔和所述逻辑控制电路配合使用来配置芯片功能,本申请把键合孔进行合理的配置,并与芯片功能相适应,能够大大提高芯片的功能控制和优化管脚配置,并且提高了键合孔的利用率。
 

 
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